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工业主板贴片加工

本产品是工业主板贴片加工。订单批量为126套,属于小批量SMT贴片加工订单。正反面元器件贴片加工数量总和为1668件,整个贴片加工元器件种类为136种,PCB外径尺寸为317mm*264mm,SMT贴片元器件最小封装尺寸为0201,SMT贴片元器件最小引脚间距为0.5mm;加工焊接方式为双面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本产品在泛亚电竞科技整个制程工序为贴片加工(SMT贴片→DIP插件→清洗→测试→静电袋包装)。
点数:1668 器材的种类:136 PCB长宽高: 317mm*264mm 阻容感至少封装类型的尺寸: 0201 最低元件引脚边距:0.5 激光锡焊方式:正反两面逆流激光锡焊+波峰激光锡焊 生产工艺程序: 贴片代加工+测式+防消除静电包装袋

       本产品是工业主板贴片加工。订单批量为126套,属于小批量SMT贴片加工订单。正反面元器件贴片加工数量总和为1668件,整个贴片加工元器件种类为136种,PCB外径尺寸为317mm*264mm,SMT贴片元器件最小封装尺寸为0201,SMT贴片元器件最小引脚间距为0.5mm;加工焊接方式为双面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;                                                   

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