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嵌入式工控主板|贴片加工

本产品是嵌入式工控主板贴片加工。订单批量为1000套,属于批量SMT贴片加工订单。正反面元器件贴片加工数量总和为626件,整个贴片加工元器件种类为107种,PCB外径尺寸为176mm*174mm,SMT贴片元器件最小封装尺寸为0402,SMT贴片元器件最小引脚间距为0.5mm;加工焊接方式为双面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本产品在泛亚电竞科技整个制程工序为贴片加工(SMT贴片→DIP插件→清洗→功能测试→静电袋包装)
点数:626 元器件类别:107 PCB规格: 176mm*174mm 阻容感轻柔的装封规格尺寸: 0402 至少元器件封装引脚差距:0.5mm 锡焊生产的方法:正反面逆流锡焊生产+波峰锡焊生产 制造生产工序: 贴片加工工艺+测试软件+防静电胶皮放电包装机

      本产品是嵌入式工控主板贴片加工。订单批量为1000套,属于批量SMT贴片加工订单。正反面元器件贴片加工数量总和为626件,整个贴片加工元器件种类为107种,PCB外径尺寸为176mm*174mm,SMT贴片元器件最小封装尺寸为0402,SMT贴片元器件最小引脚间距为0.5mm;加工焊接方式为双面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;                                                   

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