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SMT贴片加工中锡珠产生的原因及解决措施

2021-12-08 泛亚电竞(中国)有限公司 0

       SMT贴片加工中出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多,不易控制,所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中,焊膏离开了PCB焊端,凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒,称为锡珠。回流焊接中出的锡珠,主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观,更重要的是,由于PCBA加工元器件的密度,在使用过程中存在短路的风险,从而影响电子产品的质量。因此,要想更好的控制锡珠,就必须在工艺环节中做好预防和改进。下面就由深圳贴片加工厂泛亚电竞为大家浅谈一下关于SMT贴片加工中锡珠产生的原因及解决措施。

 

                                                               

 

一、锡珠引发的原由

 

1、分流湿度的曲线安装不良。比如提前预热区湿度持续增长高速度过快,使焊膏内控的含水汽、有机溶液未基本蒸发出现,去往分流区时使得含水汽、有机溶液热闹,溅出焊膏从而造成锡珠的养成。

2、钢网开洞设计构思设计类型过多。如果总在同种的位置上起现焊球,就由不必要进行检查钢网开洞设计类型。钢网从而容易造成漏印及彩色印刷外观形状轮廓线条不清新,其他人桥连,循环不锈钢焊接后一定从而容易造成过多锡珠的所产生。

3、贴片加工工艺成功完成到此出液不锈钢焊接间時间过高。若果在贴片至此出液焊的時间过高,则因焊膏中焊料塑料颗粒空气氧化变质、生物减少,会使得焊膏不此出液,而引起锡珠。

4、贴片时,贴片机z轴负担这让零件贴到PCB上的一时刻间将焊膏推压到焊盘外,也会以至于焊接方法后锡珠的变成。

5、焊膏印错的PCB板进行维护清洁不有力,使焊膏残存于PCB板表皮及通孔中,此类也是致使焊球的因为。

6、在元电子配件贴装期间中,焊膏被放于片式元电子配件的引脚与焊盘中间,假设焊盘泛亚电竞电子配件引脚润湿较差,要素等离子态焊锡会从焊口流下来,构成锡珠。

 

二、很好解决安全措施

 

1、变动离交柱锡焊温度因素线性,严格的有效控制打火区温度升高效率。

2、面向焊盘的形状的其他,首选最合适的钢网转孔形式,安装制做工序的要求来保证品质焊膏数码打印品质。

3、并选择用时刻长其他的焊膏(最好不要4小),则会减少这款影向。根本锡膏结冻并且搅拌机后用。

4、控制在贴片机因素,结合元元器间距各个使用各个的贴片间距,事关焊盘上锡膏不被弯曲形态。

5、应开展做者和艺师在研发的操作过程 的职责心,要从严严格遵守艺耍求和做技术规程做研发,开展艺的操作过程 的重量管控。

6、考虑为宜的焊膏,认真留意元电子器件和 PCB的内存环保。

 

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