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SMT钢网开孔规范要求及注意事项

2021-11-29 泛亚电竞(中国)有限公司 0

       钢网开孔设计是SMT贴片加工工艺当中优化的主要手段之一,也是影响贴片加工焊接质量的重要因数。钢网开孔设计包括孔模形状、尺寸大小以及厚度设计(如阶梯钢网阶梯的蚀刻深度)。下面泛亚电竞就为大家介绍一下SMT贴片加工中钢网开孔规范要求及注意事项。

   

                                                       

   

一、钢网板厚

0.4mm QFP、0201片式贴片处理元配件,适用的钢网层厚为 0.1mm;0.4mm CSP配件,适用的钢网层厚为0.08mm,这钢网设汁的系数层厚。假若适用Step-up阶梯式钢网,适用的最多层厚为在系数层厚上增多0.08mm。

 

二、钻孔寸尺制定

除下状态外,可通过与焊盘1∶1的情况来结构设汁(情况是焊盘是都按照引脚长宽比结构设汁的,如并不是,应结合引脚长宽比开洞,这些务须掌握)。

 

1、无引线电子元件底端对焊面(润湿面)位置,钢网打孔必须要内缩,除去桥连或锡珠原因,如QFN 的热沉焊盘内缩0.8mm,贴片加工制作电感电阻值元元件的焊盘需要以内切倒角样式打孔。

 

2、共面能力差元元件,钢网开槽基本上要向非封装类型区外的焊端外扩0.5~1.5mm,是为了挽回共面能力差的不够。

 

3、大绿地面积焊盘,可以开栅格孔或线条图案孔,以避开焊膏刷时刮薄或悍接时把开关元件托高举来(使其余引脚虚焊)。

 

4、ENIG 游戏键盘板硬着头皮减少留孔不超焊盘的构思。

 

5、Stand-off 路程为零的打包封装元电子电器元件体下非润湿面不可能有焊膏,不然就,历经贴片加工工艺出液激光焊接后必要会激发锡珠状况。

 

6、会有一些贴片代加工元电子元件引脚不会对称轴,如SOT-152,打孔应该按浮力程度稳定性分配比例锡膏,为了避免因锡膏的托举反应而进而引发虚焊、倾斜角。

 

7、在选取钢网孔洞缩小加工时,一定主要扩孔后会不对pcb板错位形成应响。

 

总的来讲钢网钻孔设计的基本点遵循原则原则,那就是满足需要每个SMT贴片处理元电子电子器件对锡膏量的各性化供给。

 

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