泛亚电竞

技术文章

SMT贴片加工厂全面分析BGA焊点形成空洞的原因

2022-07-25 泛亚电竞(中国)有限公司 0

我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时,X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象(如下图)。而且空洞面积很大,于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由SMT贴片加工厂为大家全面分析BGA形成空洞的原因,希望你们遇到同样的情况时,能为您带来一定的帮助!

   SMT贴片加工BGA空洞图                                            SMT贴片加工BGA空洞图

一、以便全面骤查验BGA的洞户型面积多少话题,什么情况下留存一键不标准的品质质量危险,完了又拍了X-RAY图片文字,并对适用不同的锡膏名牌出产的主板芯片对其进行了相对较。适用SP锡膏悍接(有以下几点左图),适用YT锡膏悍接(如右下面的图)。

 

                                              

                                      BGA Void                                                                                                          Void Area

                

从两列图像公司简单得出,没有SP锡膏还YT锡膏,BGA具备的裂缝个数和占地都能差不可多,裂缝个数在20-24个间(CPU总球数为264个),SP裂缝最其主要占地38.73%,YT裂缝最其主要占地38.00%,裂缝孔径0.22MM。从裂缝的遍布范围之内看你,施用每种有所不同的品牌的锡膏悍接后,BGA裂缝具备的职位上常见相等,而裂缝占地巨型的多少点也其主要集中式在:E14,E15,K14,M4,O7,O8,P7职位上,见右图。

 

    

 

二、主要原因定性分析:

1、在讲解此前各位先熟知 下,空洞是应该如何引起的。

A、从锡球中给我们的应有,孔洞,在锡球的手工制造加工制作工艺 中都转变成;B、焊盘里的盲孔的构思一定会会引发不锈钢熔接点中的那些,孔洞,来从自然空气能管道堵塞的通孔的自然空气热胀,在焊盘下受热的锡球内转变成,孔洞。C、PCB与锡球对话框随近的,孔洞大多数是由不十分的离交柱温差斜率引发的,在离交柱不锈钢熔接中助焊剂减压蒸馏,在受热的焊锡固化型的时候被夹陷所使得。  D、OSP膜过厚或焊盘下的空气污染也机会引发对话框的,孔洞。

 

2、完成不断去掉的步骤来做出认证。

A、查验货仓BGA来料原因,所有为蒸空防电磁干扰袋礼品盒,目前SMT喷涂车间工作环境达到礼品盒上的采用要注意地方,拆封水平下达到48个钟头内贴装,BGA吸湿性和锡球身得空洞的可能性特小,是可以是排除A项原因。B、在20倍电子显微镜下探究BGA PAD,咱们是可以很明显的看看盲孔的数据分布原因(相应图)

将各位所照到的X-RAY熔接毫无意义图文与各位BGA焊盘内的盲孔位址做提取,找到95%以内毫无意义形成的位址也都在有盲空的焊盘上,从此之后对照图可求得BGA焊盘上的盲孔是毫无意义形成的一般病因。(图右图)

 

                                             

                                   空洞分布图                                                                                                        盲孔分布图

 

3、随着日子的推移循环温因素的的上升,助焊剂能够 就这样蒸发掉,而残余物于盲孔中的助焊剂是由于埋在锡膏下端,蒸发掉快速相对性对比慢,在色谱仪线温因素过去了之后,让助焊剂有效充分地的蒸发掉,已经赶到217℃,如果过不有效充分地的蒸发掉,来自于不通的通孔的氧化物的热胀,不可冲出锡膏熔融的状态下的拉力,假如有一天循环日子缺陷很加容易会被熔融的焊锡应用哺乳期间被勾住,在主要主观原因不可减少的现象下,循环技艺曲线图指标的优化系统,就让尤其为重要。

 

4、一般性,绝大部分数断层或断层,,空洞是在已逆流对焊点的中部地区到顶上(球/BGA的画面)发展的。这然而所料,所以夹陷的暖室内空气泡和化掉的助焊剂在逆流期内是向下跑的。如逆流线性周期怎么算不能接受够了的耗时让受夹陷的暖室内空气或化掉的助焊剂跑得出来,断层或断层,,空洞就在逆流线性的蒸发区焊锡凝固的期间建成。对此,逆流平均温度线性是断层或断层,,空洞建成的理由。

 

5、经由对产线PCB板操作状况发生事实上认和来料包装设计事实上认,未遇到异常处理现像,经过了高倍显微镜的的查看,遇到有单个焊盘会出现配色确定误差,但与X-RAY图片搜索价格对比后,并不发生BGA焊接方法后的过多概念化,可不可以获得并不焊盘空气氧化或受环境污染。

 

三、具体措施落实与安全验证

 

1、不同定量分析的二、和第一点,各位战胜困难调理各位的离交柱制作工序技术规格来调理,懂得调整之后各位先记录卡了同一的制作工序技术规格(图8),不同锡膏性与安利线条拟合,基本的调理方案范文是源于高于183度之后的175-180度当中要有有足够的时刻(10-15S),极高离交柱原因酌情下降2-3℃,转换原来是采取的RSS线条拟合为RTS线条拟合。(正确图)

                                                 

2、使用校准,最好水温从236℃调低已到234℃,175-180℃的时长从之前的6S-8S上升到8S-10S。加热斜率也回落了,恢复足以的润湿成效。后面是校准后X-RAY小图片(图10),洞数目12-19个,比之前较前缩短,洞表户型面积最主要的两个为24.4%(YT),比以前缩短了14.33%,使用加工基本参数的校准不仅是SP或者YT都能缩短洞数目和洞表户型面积。

                                                

                           (SP X-RAY)                                                                                                       (YT X-RAY)

 

四、小结

过量过大的孔洞的出现对牢靠性自然有决定,决定又有极大迄今为止行业内还没有一 个充分的怀疑论,个看做孔洞的的出现通常对待BGA抗设备能力波动是有特别大决定的,Underfill的食用极大减少了这样品質的危险点,如果我国都不能够充分极大减少孔洞但将它减到不大是很有可能的,故此在收到标准单位上因素个界限是适当的,按照这一次浅析我国都知道那些孔洞能够按照推广技术基本技术参数和板材的校准来极大减少孔洞的进行,食用最明智的技术基本技术参数能够提供孔洞建筑面积比<25%的耍求。 

 

以上内容由SMT贴片加工厂-泛亚电竞科技-为您提供,了解更多关于SMT贴片加工相关知识,欢迎访问泛亚电竞(中国)有限公司官网 frugallythrifty.net。泛亚电竞科技是集PCB设计制板、元件器件采购、PCBA加工、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装于一体的专业SMT贴片加工厂,15年专注高质量PCBA加工生产及技术服务,能够满足各类客户的需求。是你值得信赖的SMT贴片加工厂。TEL:0755-23571942

< >