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PCBA加工焊点出现拉尖的原因与解决办法

2022-05-25 泛亚电竞(中国)有限公司 0

      焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状,这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分:一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接,所以存在焊点拉尖现象。接下来就由深圳PCBA加工厂家-泛亚电竞科技-为大家阐述PCBA加工焊点出现拉尖的原因与解决办法,希望给您带来一定的帮助!

 

1、PCBA手工艺品不锈钢焊接时焊点拉尖的原由

① 在实行PCBA简单手工diy焊结时,操作流程使用技术人员身边的烙铁头在焊料未仍然溶化一定时,迅速的移开烙铁头;② 焊结时温太低出现的。但许多主观原因是焰铁头移开太迟、焊结周期使用过久、钎剂被气化出现的,也都是说拉尖与温和操作流程使用有关的信息;③、简单手工diy焊结是并未正确掌握好焊结技术;④ 洛铁头有不溶物,致使焊点拉尖;

 

                                                                PCBA加工手工焊接

 

化解依据:

① 将锡条放于烙铁头顶上锡,将焊锡不均地涂在烙铁头顶,使烙铁头都不均进了一点锡。激光氩弧焊时一头用手掌送丝,一头民用电络铁将锡不均的铺在激光氩弧焊头顶;② 假设看清烙铁头顶一 些激光氩弧焊的杂质残渣来说,可以将烙铁头放于浸透的海棉上清理工作;③ 烙铁头成50度角,抵住焊盘泛亚电竞器件封装脚,提前给元器件封装脚和焊盘热处理加热。烙铁头的尖部无法抵住PCB板无铜皮地段,尽量将板烧连成一片条划痕;烙铁头好顺电路中心点;④ 将锡线从元器件封装脚和烙铁遇到面处接入,锡线溶化时,把握进线极限速度。当锡散满这个焊盘时拿开锡线。锡线没办法同时靠在烙铁头顶,谨防止助焊剂烧黑,这个上锡时期可能为1~2秒;⑤ 拿开锡线,炉续摆到焊盘上;时期可能为1~2秒。当焊锡只要 重度烟气涌出时,既能拿开烙铁,以使焊点凝结。

 

一、DIP波峰电焊焊接时焊点拉尖的诱因

① 拉尖跟波峰焊室温有非常大的可以直接有关,提前预热室温低,熔锡室温低都是不使过波峰后原因室温匮乏,熔锡不了可行果收宿。熔锡室温低而且提升了熔锡的动力粘度,加重了拉尖的产生;② 助焊剂也和拉尖有非常大的有关。当助焊剂的活力性不是或者是酸度减低时,助焊剂就不了做到去被氧化和降低了外壁涨力的使用,不使熔锡撤离锡炉时不了可行果收宿产生拉尖;③ 当链速过快时,已有的焊料总有能够来不如被拉回到最初锡炉,产生拉尖。④ 其他原因对焊脚搭出别过长产生的拉尖,还要将对焊脚剪短。个人建议对焊脚搭出(L)不不低于2mm。

 

                                                                PCBA加工波峰焊接

 

解决方法具体办法:

① 不同PCB 尺寸、PCB层板、元器材多少钱、焊盘面积、等设计提前点火摄氏度包括锡炉摄氏度, 提前点火摄氏度在90~130℃,锡炉摄氏度为260±10℃;② 有较多贴装元器材时提前点火摄氏度取累计。波峰极度一样调节在印刷厂印刷板高度的2/3 处。③ 插元器材引脚注射成型特殊要求构件引脚曝露PCB板焊接工艺2~3mm。④ 过大助焊剂酸度、活力和粉末喷涂工艺量,多助焊剂的粉末喷涂工艺负荷提升它的阻隔力都益于拉尖的去掉。⑤ 变动链速与轨道组件与锡面触及的的角度。

 

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