泛亚电竞

技术文章

SMT贴片常见不良现象分析汇总

2022-04-21 泛亚电竞(中国)有限公司 0

       接触SMT行业的朋友都知道,在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象,我们常见的不良现象有锡珠、短路、偏位、立碑、空焊等;这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的,那么对于SMT工艺工程师来说,必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析,才能解决根本问题。接下来就由SMT贴片厂家-泛亚电竞科技为大家阐述SMT贴片常见不良现象分析汇总,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                                SMT贴片厂家-车间

 

一、存在锡珠不好这种现象具体分析

 

1、锡膏设计进行印刷版前,未做充沛回温冻解;2、锡膏设计进行印刷版于PCB板后未现要及时贴片流失手工焊接工艺,导至相转移催化剂挥发物; 3、贴片压过大,导至构件贴装下压后溢出不必要的锡膏;4、流失手工焊接工艺时降温过快(降温强度>3℃/S);5、钢网张口性能未做防锡珠操作。6、设计进行印刷版偏位,使大部分锡膏滴到PCB绿油上文。

 

二、引发短路故障不健康的现象定量分析

 

1、钢网太厚或或钢网膨胀张度缺乏,导至印厂锡膏时脱膜作用不简易 ;2、钢网在采用的过程 中未立即家电清洗;3、印厂心理压力技术参数設置过大,使印厂锡膏外貌塌方;4、逆流216℃時间过多,(标为30-60S),或峰峰值室温过高;5、来料异常情况,如IC引脚共面性不佳;6;锡膏太稀,有锡膏内合金材料或物质硫含量低,锡膏简易 塌方产生击穿;7、锡膏颗粒物大了,助焊剂界面张度太浅;

 

三、存在偏位劣质安全隐患了解

 

1、PCBA焊盘设定与元电子器件引脚不筛选;2、贴片表面粗糙度不是很;3、锡膏几丁质酶不是很;4、循环炉内部人员能不有振荡;

 

四、所产生立碑不良的表现讲解

 

1、元配件焊盘两端布置有差异的,造成的此回流焊时张度不同一养成另一端被拉养成立碑;2、SMT贴片偏离,致使二边物理物理载荷分散;3、焊盘—端脱色,上锡性好,致使两端物理物理载荷分散;4、锡膏打印后移动到太久,助焊剂析出异常而可溶性增涨;5、PCB外观电子器件少的敌方摄氏度高,电子器件多的敌方摄氏度低,摄氏度高的敌方先铝热反应锡膏,焊锡养成的拉力低于锡膏对电子器件的胶粘力,物理物理载荷分散匀致使立碑;

 

五、造成空焊表现分享

 

1、元电子电子集成电路芯片引脚压扁或腐蚀,诱发此吸附对接焊时上锡不太好达成空焊;2、PCB焊盘附进有线电视正好经过这里孔,诱发此吸附时锡流通量过孔达成空焊;3、高温不平滑,使电子集成电路芯片脚过热,诱发锡膏被引上引脚,而焊盘上锡少达成空焊;4、元电子电子集成电路芯片共面性不太好,诱发未与焊盘遇到达成空焊;5、焊盘印上锡膏量不高诱发空焊;

 

以上内容由SMT贴片厂家泛亚电竞科技提供,了解更多关于SMT贴片加工知识,欢迎访问泛亚电竞(中国)有限公司。frugallythrifty.net

< >