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影响SMT锡膏印刷质量的因素有哪些

2022-04-20 泛亚电竞(中国)有限公司 0

       在SMT加工中,锡膏印刷是SMT加工厂工艺控制的关键工序之一。据统计,SMT贴片加工过程中70%以上的焊接缺陷来自锡膏印刷工序,特别是高密度贴片加工的PCBA板更加明显。锡膏印刷工序中常见的缺陷有少锡、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均匀等;那么影响这些不良因素的具体原因有哪些?接下来就由深圳SMT加工厂-泛亚电竞科技为大家阐述,希望给您带来一定的帮助!

 

                                                                SMT加工厂锡膏

 

一、钢网原则

 

       伴随着PCBA的集成系统程度越发越高,零件与PCB焊盘的引脚宽度也在缩减,有些人零件的引脚宽度和做到0.3mm,以至于SMT工作厂在制做钢网时孔洞的尺寸也越发越小。如此,钢网的孔洞途径对钢网孔洞壁的平展度和计算精度都有着最重要的关系。现如今,钢网的孔洞有化学式蚀刻、离子束切和电铸。

 

二、锡膏的元素

 

1、锡膏的效果

锡膏消费黏性不高,印厂时锡膏就不滚在钢网上平台,直接性危害性是锡膏没有完完全全填满钢网说话处,从而导致PCB焊盘锡量严重不足。锡膏黏力太小,使锡膏能挂在钢网孔内壁而不全都漏在焊盘上。锡膏的黏结剂会选择通常标准其自粘程度素质达到与钢网的黏结程度素质,与钢网孔壁的黏结程度素质不大于与焊盘的黏结程度素质。

2、锡膏科粒的光滑性和长宽

锡膏粒子的款式、半径和不均性也会影响其包装印刷功效,正常锡膏粒子的半径约为钢网缩口尽寸的1/5,锡膏粒子的主要半径较小于0.05mm

3、锡膏的废金属水平

锡膏中塑料的量而定了焊后焊料的薄厚。如今时间推移塑料量的增长,锡薄厚也增长。但在一段用户粘度下,如今时间推移塑料量的增长,锡膏印虚接的浪潮也不断地。

 

                                                                SMT加工厂

 

三、PCB板的关键因素

 

       PCB板的水平度好光滑度是锡膏刷质的首要方面之1,相当是相对于很高的PCB板,一定便用专用箱夹具来作为支撑。以免,很方便引起PCB波动,使锡膏刷量会发生波动。从而,有必要的对很高的PCB板刷夹具展开科学的规划,以维持其水平度好光滑度,有利锡膏刷。

 

四、刷参数指标的的影响

 

       印工序参数设置的变动愈来愈为重要,分为印快慢、刮刀弯度来来、负担值、钢网和PCB分離快慢等。刮刀快慢越快,锡膏的拖动快慢越快,锡膏的粘度指数越小,有效于锡膏的填补。但刮粪快慢越快,锡膏充填事件越窄。于是太快或可慢都不有助于锡膏的填补。刮粪负担值要相当,假若什么,会丢失刮粪和钢网,一定会使钢网外观黏上锡膏。假若小了,概率会轻易造成锡膏严重不足。刮粪的弯度来来越小,对锡膏的从下向上负担值越大,但钢网外观的锡膏决不易洗好。假若弯度来来过大,锡膏尚未演变成拖动,不有助于锡膏释放出来,通常情况印机快速设置为50°左右两。

 

       锡膏印刷完成后,必须判断锡膏的印刷质量。检测通常由专用SPI检测设备进行。以上内容由深圳SMT加工厂-泛亚电竞科技提供,了解更多关于SMT加工知识,欢迎访问泛亚电竞(中国)有限公司官网。frugallythrifty.net

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