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工业无人机|PCBA贴片加工
点数:233 电子元件类种:71 PCB外形尺寸: 86mm*92mm 阻容感世界最大封口长宽高: 0402 比较小元器件引脚间隔距离:0.5 对焊方式英文:两面此回流对焊 工艺多种工序: PCB制板+配件集采+贴片加工工艺
运动控制器SMT贴片加工
点数:246 元件类型:70 PCB宽度: 130mm*110mm 阻容感最低封裝宽度: 0402 最高配件引脚距离:0.65 锡焊方式:双层回到锡焊+波峰锡焊 工艺粗加工过程: PCB制板+功率器件集采+贴片粗加工
运动控制卡贴片加工
点数:146 元件分类:62 PCB长宽高: 167*124mm 阻容感最窄二极管封装长度: 0402 较小集成电路芯片引脚跨距:0.65 对接焊方法生产方法:俩面吸附对接焊方法生产+波峰对接焊方法生产 制造道工序: PCB制板+元件集采+贴片生产
激光打标机|PCBA贴片加工
点数:472 元件的种类:124 PCB尺码: 256mm*184mm 阻容感较大封装类型长度: 0402 最高配件引脚差距:0.5 激光手工电焊焊接方试:正反两面流失激光手工电焊焊接+波峰激光手工电焊焊接 生产工艺环节: PCB制板+元件集采+贴片加工制作
激光打标机|SMT贴片加工
点数:433 元器用途:125 PCB厚度: 186mm*147mm 阻容感最长封装形式厚度: 0402 最低元器件引脚安全距离:0.5mm 电弧焊结措施:两面吸附电弧焊结+波峰电弧焊结 生产工艺步骤: PCB制板+元器件集采+贴片激光加工
医疗PCBA贴片加工
点数:386 电子元件品类:87 PCB尺码: 198*145mm 阻容感较大打包封装宽度: 0402 最窄元器引脚距离:0.65 手工手工对接焊具体方法:正反面出液手工手工对接焊+波峰手工手工对接焊 制造工作过程: PCB制板+元件集采+贴片工作
通讯PCBA加工
点数:364 元器件用途:82 PCB图片尺寸: 152mm*136mm 阻容感比较小二极管封装寸尺: 0402 面值最小配件引脚间隔:0.5mm 焊结的方法:正反回到焊结+波峰焊结 工艺工艺: PCB制板+元件集采+贴片生产
医疗设备PCBA贴片加工
点数:124 功率器件品类:56 PCB寸尺: 123*102mm 阻容感面值最小二极管封装长宽比: 0603 最低元件引脚行间距:0.65 焊结途径:单双面流失焊结+波峰焊结 工艺步骤: PCB制板+电子器件集采+贴片生产制作
医疗仪器PCBA贴片
点数:146 元件类型:64 PCB面积: 322*54mm 阻容感世界上最大芯片封装面积: 0402 世界上最大器材引脚边距:0.65mm 悍接措施:单层逆流悍接+选购性波峰焊 生产工艺制作工序: PCB制板+电子元件集采+贴片激光加工
医疗仪器PCBA贴片加工
点数:278 集成电路芯片玩法:85 PCB大小: 173*146mm 阻容感世界最大打包封装宽度: 0603 最窄集成电路芯片引脚边距:0.65 点焊工艺具体方法:单层回到点焊工艺+波峰点焊工艺 工艺繁琐流程: PCB制板+集成电路芯片集采+贴片工艺
多媒体教学机|PCBA贴片加工
点数:1762 元器类种:109 PCB大小: 247mm*155mm 阻容感超小封装类型外形尺寸: 0402 较大电子元器件引脚高度:0.5 电弧电焊不锈钢焊接具体方法:正反面此回流电弧电焊不锈钢焊接+波峰电弧电焊不锈钢焊接 工艺加工过程: SMT贴片+DIP插件机+的洗涤封装
运动控制器|SMT贴片
点数:296 电子元件类别:74 PCB厚度: 167*154mm 阻容感最高封口长宽高: 0402 最低电子器件引脚间隔:0.65mm 手工焊结的方式:单双面吸附手工焊结+波峰手工焊结 生产工艺制作工序: PCB制板+元器集采+贴片加工处理
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