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工业无人机|PCBA贴片加工
点数：233 电子元件类种：71 PCB外形尺寸： 86mm*92mm 阻容感世界最大封口长宽高: 0402 比较小元器件引脚间隔距离：0.5 对焊方式英文：两面此回流对焊工艺多种工序: PCB制板+配件集采+贴片加工工艺
运动控制器SMT贴片加工
点数：246 元件类型：70 PCB宽度： 130mm*110mm 阻容感最低封裝宽度: 0402 最高配件引脚距离：0.65 锡焊方式：双层回到锡焊+波峰锡焊工艺粗加工过程: PCB制板+功率器件集采+贴片粗加工
运动控制卡贴片加工
点数：146 元件分类：62 PCB长宽高： 167*124mm 阻容感最窄二极管封装长度: 0402 较小集成电路芯片引脚跨距：0.65 对接焊方法生产方法：俩面吸附对接焊方法生产+波峰对接焊方法生产制造道工序: PCB制板+元件集采+贴片生产
激光打标机|PCBA贴片加工
点数：472 元件的种类：124 PCB尺码： 256mm*184mm 阻容感较大封装类型长度: 0402 最高配件引脚差距：0.5 激光手工电焊焊接方试：正反两面流失激光手工电焊焊接+波峰激光手工电焊焊接生产工艺环节: PCB制板+元件集采+贴片加工制作
激光打标机|SMT贴片加工
点数：433 元器用途：125 PCB厚度： 186mm*147mm 阻容感最长封装形式厚度: 0402 最低元器件引脚安全距离：0.5mm 电弧焊结措施：两面吸附电弧焊结+波峰电弧焊结生产工艺步骤: PCB制板+元器件集采+贴片激光加工
医疗PCBA贴片加工
点数：386 电子元件品类：87 PCB尺码： 198*145mm 阻容感较大打包封装宽度: 0402 最窄元器引脚距离：0.65 手工手工对接焊具体方法：正反面出液手工手工对接焊+波峰手工手工对接焊制造工作过程: PCB制板+元件集采+贴片工作
通讯PCBA加工
点数：364 元器件用途：82 PCB图片尺寸： 152mm*136mm 阻容感比较小二极管封装寸尺: 0402 面值最小配件引脚间隔：0.5mm 焊结的方法：正反回到焊结+波峰焊结工艺工艺: PCB制板+元件集采+贴片生产
医疗设备PCBA贴片加工
点数：124 功率器件品类：56 PCB寸尺： 123*102mm 阻容感面值最小二极管封装长宽比: 0603 最低元件引脚行间距：0.65 焊结途径：单双面流失焊结+波峰焊结工艺步骤: PCB制板+电子器件集采+贴片生产制作
医疗仪器PCBA贴片
点数：146 元件类型：64 PCB面积： 322*54mm 阻容感世界上最大芯片封装面积: 0402 世界上最大器材引脚边距：0.65mm 悍接措施：单层逆流悍接+选购性波峰焊生产工艺制作工序: PCB制板+电子元件集采+贴片激光加工
医疗仪器PCBA贴片加工
点数：278 集成电路芯片玩法：85 PCB大小： 173*146mm 阻容感世界最大打包封装宽度: 0603 最窄集成电路芯片引脚边距：0.65 点焊工艺具体方法：单层回到点焊工艺+波峰点焊工艺工艺繁琐流程: PCB制板+集成电路芯片集采+贴片工艺
多媒体教学机|PCBA贴片加工
点数：1762 元器类种：109 PCB大小： 247mm*155mm 阻容感超小封装类型外形尺寸: 0402 较大电子元器件引脚高度：0.5 电弧电焊不锈钢焊接具体方法：正反面此回流电弧电焊不锈钢焊接+波峰电弧电焊不锈钢焊接工艺加工过程: SMT贴片+DIP插件机+的洗涤封装
运动控制器|SMT贴片
点数：296 电子元件类别：74 PCB厚度： 167*154mm 阻容感最高封口长宽高: 0402 最低电子器件引脚间隔：0.65mm 手工焊结的方式：单双面吸附手工焊结+波峰手工焊结生产工艺制作工序: PCB制板+元器集采+贴片加工处理

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